E06-材料基因工程
E06-Materials Genome
征文主题： 材料信息学与数据库；高通量集成计算；高通量材料制备与表征技术；基于材料基因组方法的加速设计；机器学习和数据挖掘在材料设计中的应用。
分会主席： 张统一 上海大学
谢建新 北京科技大学
汪卫华 中科院物理所
段文晖 清华大学
杨明理 四川大学
承办单位： 中国材料研究学会材料基因组分会、四川大学
支持单位： 北京科技大学、上海大学、上海交通大学、电子科技大学
论文出版： 由大会统一出版
联系方式： 张莉 四川大学15928447002，lizhang@scu.edu.cn
吕文来 上海大学
15221770983， wenlai@t.shu.edu.cn
美迪康会务通